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撥動(dòng)開(kāi)關(guān)廠家導(dǎo)致?lián)軇?dòng)開(kāi)關(guān)出現(xiàn)外殼開(kāi)裂原因是什么?

文章出處:公司動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯:東莞市曉卓科技有限公司 發(fā)表時(shí)間:2025-05-15
  ?撥動(dòng)開(kāi)關(guān)通過(guò)手動(dòng)撥動(dòng)操作柄(或滑塊)改變電路通斷狀態(tài)的開(kāi)關(guān),具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作直觀、成本低等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、家用電器、玩具、汽車配件等領(lǐng)域。撥動(dòng)開(kāi)關(guān)外殼開(kāi)裂通常由機(jī)械應(yīng)力、環(huán)境因素、材質(zhì)缺陷或工藝問(wèn)題共同作用導(dǎo)致,以下撥動(dòng)開(kāi)關(guān)廠家小編介紹一下具體原因及解析:
?撥動(dòng)開(kāi)關(guān)廠家
一、機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致開(kāi)裂
1. 操作力過(guò)大
原因:手動(dòng)撥動(dòng)時(shí)施加的力度超過(guò)外殼承受極限(尤其小型開(kāi)關(guān)額定操作力通常僅 5~20N)。
典型場(chǎng)景:
面板安裝型開(kāi)關(guān)被工具(如螺絲刀)強(qiáng)行撥動(dòng)。
兒童或用戶習(xí)慣性用力過(guò)猛。
后果:操作柄根部、外殼卡扣處直接開(kāi)裂。
2. 安裝應(yīng)力
原因:
螺絲固定時(shí)扭矩過(guò)大,擠壓外殼(如 PCB 安裝孔與開(kāi)關(guān)尺寸不匹配)。
面板開(kāi)孔過(guò)小,開(kāi)關(guān)強(qiáng)行嵌入導(dǎo)致外殼變形。
常見(jiàn)位置:安裝孔周邊、外殼邊緣。
3. 振動(dòng) / 沖擊
原因:設(shè)備運(yùn)行時(shí)持續(xù)振動(dòng)(如汽車、工業(yè)機(jī)械),或意外跌落沖擊。
機(jī)制:外殼反復(fù)受力導(dǎo)致疲勞裂紋,初期為微小裂縫,逐步擴(kuò)展至斷裂。
二、環(huán)境因素加速老化
1. 高溫烘烤
原因:
焊接時(shí)溫度過(guò)高(如手工焊接超過(guò) 260℃且持續(xù)時(shí)間>5 秒),導(dǎo)致塑料軟化變脆。
長(zhǎng)期工作在高溫環(huán)境(如烤箱、發(fā)動(dòng)機(jī)艙),塑料發(fā)生熱降解(如 ABS 材質(zhì)在 80℃以上長(zhǎng)期使用會(huì)脆化)。
特征:外殼表面發(fā)焦、顏色變深,脆性斷裂無(wú)明顯變形。
2. 潮濕 / 腐蝕
原因:
開(kāi)關(guān)暴露在高濕度環(huán)境(如浴室、廚房),吸水后塑料膨脹開(kāi)裂(如尼龍材質(zhì)吸水率較高)。
接觸腐蝕性氣體(如硫化物、鹽霧),化學(xué)侵蝕導(dǎo)致外殼強(qiáng)度下降。
典型表現(xiàn):外殼表面出現(xiàn)白色粉化或分層,裂紋呈蛛網(wǎng)狀。
3. 紫外線老化
原因:戶外設(shè)備長(zhǎng)期暴曬,紫外線破壞塑料分子鏈(如未添加抗 UV 劑的 PC 材質(zhì))。
特征:外殼變脆、褪色,輕觸即碎成顆粒狀。
三、材質(zhì)與工藝缺陷
1. 材料選擇不當(dāng)
常見(jiàn)問(wèn)題:
低成本開(kāi)關(guān)使用再生料或劣質(zhì)塑料(如回收 PS 材質(zhì)),雜質(zhì)多、韌性差。
未根據(jù)場(chǎng)景選擇材質(zhì):
高溫場(chǎng)景誤用普通 ABS(耐溫僅 70~90℃),應(yīng)選 PA66(耐溫 130℃以上)。
高濕度環(huán)境未用 PP(耐水性好),而用易吸水的 PC。
2. 注塑工藝缺陷
內(nèi)部應(yīng)力集中:
注塑時(shí)冷卻速度不均,導(dǎo)致外殼內(nèi)部殘留應(yīng)力(如壁厚不均處),后期受力時(shí)從應(yīng)力集中點(diǎn)開(kāi)裂。
模具磨損或設(shè)計(jì)缺陷(如澆口位置不合理),造成熔接痕或氣泡。
表面缺陷:
外殼表面有微小裂紋或缺口(注塑時(shí)產(chǎn)生),成為開(kāi)裂的起始點(diǎn)。
四、設(shè)計(jì)與使用不當(dāng)
1. 超規(guī)格使用
過(guò)載場(chǎng)景:
開(kāi)關(guān)額定電流為 0.5A,卻用于控制 1A 負(fù)載,觸點(diǎn)發(fā)熱傳導(dǎo)至外殼,加速老化開(kāi)裂。
高頻操作(如每分鐘撥動(dòng) 10 次以上)超出機(jī)械壽命,導(dǎo)致結(jié)構(gòu)松動(dòng)后外殼受力異常。
2. 缺乏防護(hù)措施
未做固定:
PCB 安裝的開(kāi)關(guān)未用膠固定,長(zhǎng)期振動(dòng)導(dǎo)致引腳與外殼連接處開(kāi)裂。
面板安裝開(kāi)關(guān)未加密封墊圈,水汽滲入外殼內(nèi)部腐蝕結(jié)構(gòu)。

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